关键词 |
大功率灯珠,紫外线灯珠,侧发光LED灯,UVC杀菌灯 |
面向地区 |
全国 |
LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域
LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长（正常发光8-10万小时）、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次革命。
LED灯珠应用领域：
这类小功率表贴灯珠的使用范围非常广泛，由于它体积很小，随便贴哪儿都可以使用，所以各种LED灯内都可以贴上它，并且数量可以根据需求调整更改。
LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、LED灯珠支架
1、支架的作用：导电和支撑
2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。
二、LED灯珠银胶
1、银胶的作用：固定晶片和导电。
2、银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。
3、银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。公众号：深圳LED商会
三、LED灯珠晶片
1、晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2、晶片的组成： 晶片是采用磷化镓(GaP) 、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
LED灯珠的封装分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。
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